当前PC硬件市场正处在处理器与内存技术的换代周期；英特尔新发布的Core Ultra 200S Plus系列处理器带来明显的性能提升，但要真正发挥其能力，仍需要主板与内存系统提供匹配支持。技嘉推出的Z890 Plus系列主板，正是围绕这个需求打造。
在新一轮算力升级持续推进的背景下，技嘉此次在内存架构与主板调校上的改进，说明了对实际使用需求的针对性优化，也反映出软硬件协同的重要性。随着5G、云计算等技术深入融合，以CQDIMM为代表的内存架构革新有望缓解“内存墙”带来的瓶颈，为下一代计算平台带来新的性能空间。（完）