随着全球科技产业加速迭代，AI算力、新能源和消费电子等领域对高效热管理的需求持续升温。当前，AI芯片散热功率已迈入千瓦级，动力电池的热安全问题仍需深入破解，消费电子在轻薄化与高性能并行的趋势下也对散热提出更高要求。在多重压力下，先进热管理材料的研发与应用成为行业关注的重点。问题的关键在于，传统散热方案难以应对现代设备不断攀升的高热流密度。以AI芯片为例，算力提升带来功耗和发热同步增长，散热不足会直接影响性能稳定性与使用寿命。新能源领域同样面临挑战：动力电池在快充和高功率输出时更容易过热，安全风险随之上升。消费电子则需要在有限空间内实现更高效的散热，对材料导热能力与结构设计提出更高标准。为应对这些挑战，本次大会将围绕热界面材料、高导热复合材料、液冷技术等方向展开讨论。来自哈尔滨工业大学、中国科学院等机构的专家学者将分享最新研究进展，企业代表也将带来产业化应用案例。例如，石墨烯导热材料、金属3D打印散热结构等新技术，被认为具备进一步落地的潜力。此次活动不仅提供技术交流平台，也将促进产学研协同。通过资源对接与合作推进，加快热管理材料研发与商业化进程，有助于缓解产业痛点，并提升我国在有关领域的国际竞争力。
热管理虽然常被视为“幕后工作”，却直接影响算力基础设施的能效边界、新能源应用的安全底线和制造业系统的可靠性。以会议平台汇聚产学研用力量，推动材料、工艺与应用的协同攻关，有助于将技术突破转化为可复制、可验证、可量产的产业能力。面向未来，率先形成系统化解决方案并建立工程化优势的一方，更有可能在新一轮科技与产业变革中掌握主动权。