当前，人工智能技术加速演进，传统数据互联方式已难以承载海量算力带来的带宽与能耗压力。共封装光学（CPO）通过将光信号处理模块与计算芯片进行集成封装，提升传输效率并降低功耗，被视为缓解AI算力互联瓶颈的重要路径。
从算力爆发到互联升级，技术演进的核心在于用更低能耗、更高带宽支撑数字经济扩张；CPO的热度不仅来自市场预期，更源于现实需求。进入下一阶段竞争，决定差距的不只是概念与节奏，而是工程化能力、标准与生态建设，以及长期可靠性验证。把关键环节做深做实，才能在全球算力基础设施迭代中赢得更稳固的话语权。