2025年3月16日，中瓷电子和天岳先进公布了碳化硅业务的最新进展。中瓷电子透露，其子公司国联万众已给比亚迪公司提供了闪充系统所需的碳化硅器件。天岳先进也表示，其8英寸碳化硅产品在批量采购中表现出色，给公司带来了稳定的收入。此外，中瓷电子给国内多家车企提供了碳化硅器件，同时也在积极拓展低空经济领域。而天岳先进通过规模效应，让8英寸产品的盈利能力显著提升。 国联万众的8英寸SiC芯片生产线已于2025年10月投入量产。据Flora整理，中瓷电子的1200V/18mΩ和750V/14mΩSiC MOS芯片已通过多个头部车企的验证并签订了战略合作协议。在这个过程中，他们还在研发下一代1200V/10mΩ低损耗芯片。 天岳先进提到，当前8英寸产品已成为公司的核心增长极。他们是全球第一家拥有8英寸导电型衬底量产能力的企业，收入占比和出货量都在增加。随着产能逐步释放，这个产品不仅能带动收入增长，还能优化利润结构。 从行业发展方向来看，大尺寸化是明确趋势。新增技术投入和客户导入重心都在向8英寸倾斜。今年8英寸出货占比会继续增长。过去两年价格调整充分后，6英寸产品价格已进入稳定区间。虽然8英寸产品还在渗透市场，但价格明显企稳。 需求侧分析显示，碳化硅器件的经济性改善让传统功率领域渗透率提高。数据中心、光伏储能、工业电源等领域也在加速导入。总体而言，行业从快速调整转向了“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。