国内半导体产业再现重要资本进展。总部位于合肥的晶合集成本周二正式递交港股上市申请，由中金公司担任独家保荐人。公司拟借此为总投资355亿元的第四期12英寸晶圆厂项目筹资。这项目规划月产能5.5万片，计划今年四季度启动设备安装，2028年实现满产。招股书显示，募集资金将主要用于设备采购与研发投入，以提升公司在28纳米等关键节点的技术竞争力。
晶圆制造的竞争，归根结底取决于长期投入所形成的体系能力。晶合集成赴港融资与扩产，既体现其向更先进制程节点推进的需求，也反映出国内晶圆代工在成熟制程领域加快集聚、优化结构的趋势。未来，能否将资本投入持续转化为稳定的工艺能力、可靠的交付体系和长期客户合作，将决定企业在波动的产业周期中获得更确定的增长。