在电子设备性能优化领域，极低温超频技术一直备受关注，但结露问题始终是技术突破的主要障碍。当空气中的水蒸气遇到低于露点的物体表面时——会凝结成水珠——这对电子设备来说极易造成短路和硬件损坏。包括科技博主Linus Tech Tips在内的许多尝试者，都因无法有效控制结露而失败。
极限性能探索的意义不仅在于追求更高分数，更在于重新认识物理边界上的风险与变量。低温虽能带来"热余量"，但忽视露点和湿度控制可能让所有努力付诸东流；将降温与控湿纳入统一设计，用稳定的环境管理替代单纯追求低温，或许才是这类尝试给我们的最大启示。