全球边缘智能开发者在成都聚首，旨在让人工智能与实体经济结合得更深。最近，2026年高通边缘智能开发者生态大会在成都高新区举行了，这个中国西部科技创新高地聚集了来自全球的专家、学者和企业代表，探讨边缘智能的技术前沿、生态构建和商业化路径，展示了该领域的活力和共识。边缘智能，把数据处理、分析和决策能力下放到更靠近数据产生的边缘网络节点，这对实现低延迟响应、保护隐私、减少对云端的依赖至关重要。它正推动智能制造、智慧城市和自动驾驶等领域的变革。作为全球领先的无线科技公司，高通在这次大会上展示了推动边缘智能生态繁荣的能力。它专注于机器人、物联网和汽车等领域，为开发者提供从底层优化到上层应用的支持。在这次大会上，高通与成都的阿加犀智能科技有限公司等伙伴密切合作，成为产学研用协同创新的典型。主题展区里展示了80多项基于高通技术平台的边缘智能展品，这些展品从创意到量产，涵盖了各种机器人和智能终端。它们应用于交通、安防、零售和家庭服务等多种场景。成都高新区本土企业越凡创新推出的“石材养护机器人—晶墩墩”在复杂环境中表现出色，荣获了2025年高通边缘智能创新应用大赛金奖。阿加犀智能科技推出了全球首款完全基于端侧AI技术的人形机器人“通天晓”，这个机器人已经在成都街头交通劝导和赛事安保中投入使用。此外，阿加犀还帮助格力电器、海尔集团成员企业实现了边缘算力在工业质检和康养服务中的规模化部署。 成都高新区不仅培育了活跃的AI产业集群，还提供了政策支持。2025年，该区AI产业规模超过了900亿元。现在区内有超过700家相关企业和137个算法模型。成都高新区数字经济局表示，未来将关注像阿加犀这样的企业和产品。他们将加快建设诸葛空间等特色园区，吸引上下游企业形成闭环，推动AI产业向高品质发展。这个大会在成都成功举办不仅是技术展示，也是该地区强劲发展的一个证明。通过汇聚全球智慧、深化合作和聚焦场景创新，成都高新区正加速推动AI技术与实体经济深度融合。