3月13日，PCB大厂定颖投控举行了一场媒体见面会，总经理刘国瑾透露了一项重大决策：把原本计划的资本支出给提高到184亿元（新台币，以下金额均为新台币），把所有的火力集中在了泰国厂的AI算力扩建项目上。这个计划把原有营收规模给扩大，泰国厂的目标年产值最高可以冲到300亿元。值得一提的是，这个数值是AI业务新增的部分，预计2027年就能全面兑现。刘国瑾解释道，这笔钱主要花在了泰国厂的P5厂二期、P5A厂和D1厂扩产上。为了打好这场仗，公司把泰国厂定位成了AI高阶产品制造基地，从2026年下半年开始出货的产品将会是以20层到30层甚至40层以上的高阶多层板和HDI板为主。 受GPU、ASIC与交换器这三大需求的拉动，定颖预计2026年的AI相关营收比重能占到20%，同时泰国厂对集团的贡献度也会快速提升。等到2027年，这个比例有望从目前的2成拉高到50%到60%。为了确保顺利过渡，刘国瑾提出了“先蹲后跳”的策略。因为上半年原材料价格上涨的压力还在，公司上半年的心态相对保守。到了第二季，营收可能只能勉强实现微幅增长。不过下半年情况会有好转，只要高阶AI产品顺利放量，公司就看好增长动能。泰国厂的目标是在第四季度实现单季盈亏平衡，并朝着全年扭亏为盈的方向努力。 至于具体的业务布局，网通和服务器是2026年主要的成长引擎；存储设备领域则因为DDR5需求提升而受益；汽车板方面车用HDI比例的持续提升也有利于优化产品组合。目前昆山和黄石两个厂区的月产值稳定在20亿元左右，稼动率维持在85%到90%的高位。虽然上游材料像CCL（铜箔基板）等近期都在涨价，但刘国瑾表示公司已经和客户协商好了成本分摊方案。只要不存在供应短缺的风险，公司就不会轻易调整高阶PCB产品的价格。 凭借着设计复杂、层数高且加工流程长的特点，AI产品的毛利率表现不俗，这正好能用来抵消一部分成本上升的压力。刘国瑾还提到昆山和黄石两个厂区现在的产值已经达到了25亿元/月。至于那5个投资项目——GPU、ASIC、CCL、DDR还有DDR5——它们都将成为推动定颖在2026年发展的核心动力。