虽然半导体行业的前景有点不明朗，但准确的信息和深入的分析对企业来说可是穿越周期的指南针。5月27号到29号，第十届集微半导体大会要在上海张江办。到时候，大家会听到超过12个国家和地区的专家和研究人员的精彩演讲，跟他们一起探讨行业未来的走向。为了准备这个盛会，Juchan Kim这位韩国科学技术院（KAIST）的研究员要出席了。他会给大家分享《韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化》的内容。 Juchan Kim在KAIST工作，那可是个顶尖理工研究型大学。他对下一代半导体封装基板材料和光电整合技术挺有研究的。他这次打算结合韩国半导体生态的最新情况，讲讲玻璃基板（Glass Substrate）技术怎么商业化，还有CPO技术会有啥变化。 这次大会一共设了22场演讲和讨论。每天最后面都会有超过一小时的问答环节，大家可以跟Juchan Kim和其他国际专家面对面交流。现在大会的早鸟票开售了，单日票原价600元，两日套票1000元。早鸟特惠只要450元（单日）和800元（两日），能省200元呢。售票截止到5月9号，现场买的话就没有折扣了。还有额外福利：注册的嘉宾都能拿到爱集微VIP季卡；参加全程两天的还能额外拿到半年卡。 这次机会很难得，5月27号到28日在上海张江见吧！咱们一起听听Juchan Kim带来的韩国视角和技术分析，在AI驱动的浪潮里抓住下一代封装技术的脉搏！