当前，全球半导体产业正经历从第三代材料向第四代材料的转型；在该关键领域，日本企业取得了重要进展。由金刚石半导体专家带领的Power Diamond Systems公司，成功开发出耐压550伏、电流0.8安培的金刚石芯片，并完成实际开关测试。该公司已多次融资，联手日本宇宙航空研究开发机构，计划2025年启动专用工厂建设，力争2030年代实现商业应用。
第四代半导体竞争已进入白热化阶段，技术突破只是起点，产业化应用才是真正的关键。国内氧化镓器件验证成果值得肯定，这是从零到一的重要进步。但更紧迫的任务是加快从一到百的产业化进程，抓住短暂窗口期，迅速推动在航空航天、新能源等战略领域的商用落地。时间不等人，机会稍纵即逝。只有加快创新节奏、完善产业生态、强化应用牵引，才能在这场关乎未来的竞争中占据主动。