3月18日，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心开幕了。朗矽科技总经理汪大祥给大家做了个关于硅电容的演讲，话题就是这个技术在AI应用和光模块上的优势。大家知道，最近AI芯片的算力越来越强，但是功耗也在跟着涨，所以对电容容值的需求也蹭蹭往上涨。传统的方案现在是很难满足这种需求了。那朗矽科技是怎么应对的呢？他们的硅电容就有“小体积、大容值、高频高效”的特点，性价比挺高的，客户花小钱就能办大事。最近朗矽科技还完成了一笔八千多万的Pre-A轮融资，东方富海、金浦智能、石雀投资和险峰资本这些机构都投了钱。 朗矽科技是专门做3D硅电容、硅电感和硅电阻的，他们的产品用到了AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块还有服务器高密度电源这些地方。他们最新研发的高容值硅电容已经在1.6T光模块的高速低插损场景里验证过了，几家大公司也认可了，所以准备开始批量出货了。这个产品是用CMOS/MEMS半导体工艺做出来的，彻底不用日本那种陶瓷材料了。 你肯定听过MLCC吧？那个在高频、高可靠和小型化方面的问题一直挺难解决的。现在朗矽科技用这个硅电容就把这些瓶颈都给破了。在AI芯片那边功耗大、频率高，硅电容能在高频下提供极低阻抗起到稳压核心的作用。在光模块那边也是一样的道理，效果特别好。英伟达、苹果这些大公司早就验证过了。 有了这种好性能，再加上稳定性高和集成能力强，硅电容现在慢慢变成了AI服务器、电源管理和光通信这些领域的关键部件。行业现在发展挺快的，未来三年肯定是个大机会。汪大祥说他们现在开发了一整套产品矩阵来覆盖AI芯片、供电模块还有光模块这些应用。 他们还在推动硅基无源器件按照自己的“摩尔定律”去发展——不断提升单位面积性能还得降低成本。这样就能慢慢缩小和传统MLCC的价格差距了。 至于商业模式方面嘛，他们跟AI大算力芯片、SoC芯片、电源管理IC还有光模块这些巨头都在谈合作呢。计划是联合开发一些整合产品把电容变成整体解决方案的一部分。业内人士说这种“器件+方案”的打法才是赶上国际巨头的捷径。