2026年初，电解铜箔行业龙头德福科技经历了一场战略转向。公司先是宣布终止筹划半年多的海外收购项目，随后立即启动国内并购计划。这诸多快速变化背后，既反映了全球投资政策的新变化，也映照出国内产业升级的新路径。 从高端突破到现实困境 德福科技的海外并购计划始于2025年5月。公司董事会决议收购卢森堡铜箔企业CircuitFoil，这家成立于1960年的企业拥有HVLP极低轮廓铜箔、DTH载体铜箔等高端产品线——年产能1.68万吨——广泛应用于AI服务器、5G基站等战略性新兴产业。对德福科技而言，这次收购代表着通过海外资产整合实现高端化突破的战略构想。 2025年7月，双方正式签署股权购买协议，交易企业价值确定为2.15亿欧元，股权收购价格为1.74亿欧元。德福科技随即支付保证金，完成了中国境外投资备案，并在9月推出不超过19.3亿元的定增融资计划。市场反应积极，公司股价从6月中旬的15元左右上升至42.71元的历史高位。 然而，这个切在2026年初戛然而止。卢森堡经济部的投资审查以附加严格限制条件的方式批准该投资，核心限制包括：投资者仅能持有少数投票权股份，不具备决策否决权；在公司治理、知识产权归属、商业秘密保护等核心经营事项上设置严格约束。这些条件与德福科技的预期相差甚远，最终导致收购计划搁浅。 战略调整的必然选择 需要指出，德福科技并未因此陷入战略空窗。在宣布卢森堡收购案终止的同日，公司即发布公告，筹划收购国内铜箔同行企业慧儒科技，计划通过现金收购股份与增资相结合的方式取得不低于51%的控股权。这一快速转向既表明了公司管理层的战略定力，也反映出国内产业整合的现实需求。 从行业发展趋势看，国内电解铜箔产业正处于产能扩张与结构优化的关键阶段。高端化仍是长期目标，但通过国内并购实现产能整合、形成规模优势，成为了更为现实的路径选择。慧儒科技作为国内同行企业，其产能资源与德福科技的技术优势相结合，有利于形成更强的市场竞争力。 然而，市场对这一调整的认可度有限。尽管1月12日A股整体上涨，德福科技股价仍下跌9.10%至32.26元，反映出投资者对国内并购替代海外高端资产的疑虑。这种市场反应提示，公司需要深入阐释并购的战略价值和协同效应。 长期目标与短期现实 当前，德福科技面临的核心任务是在国内产能整合的基础上，继续寻找新的高端化突破口。国际投资政策的收紧趋势表明，跨国并购面临的审查标准在提高，特别是涉及关键技术和战略性产业的交易更容易遭遇限制。这要求企业在国际化战略中更加谨慎，同时也倒逼企业加强自主创新和国内产业链整合。 从更广阔的视角看，德福科技的经历也是当前中国制造业企业国际化的一个缩影。在全球投资保护主义抬头的背景下，企业需要在坚持国际化方向的同时，更加重视国内市场的深度开发和产业链的纵向整合。
并购从来不是目的，而是企业在技术、市场与产业链竞争中争取时间与空间的工具。面对跨境审查趋严与产业竞争加剧的双重考验，企业更需要在确定性与成长性之间做出平衡：既要用可落地的整合稳住基本盘，也要以更扎实的研发与客户合力推进高端化。对行业而言，这个转向提示各方，未来的竞争不止于规模，更在于结构优化与核心能力的持续积累。