当前，我国芯片产业在部分关键环节仍面临“卡脖子”压力；其中，高端数字芯片和数模混合芯片的测试技术，是影响产业继续提升的核心短板之一。仅靠单个企业的研发投入往往难以实现实质性突破，更需要产业链各环节共同推进、集中资源攻关。 为应对该问题，苏州华兴源创科技与上海艾为电子等企业探索新路径，打破地域边界，建立跨区域产业协同机制。由12家产业链上下游企业、高校和科研院所组成的创新联合体，正在成为推动芯片产业自主创新的重要力量。 协同创新的成果已逐步落地。华兴源创与艾为电子联合开发的两款射频与数模混合芯片于2025年实现量产，补齐了国内对应的领域的供给短板。目前，双方正联合攻关第三款AI芯片，进一步拓展应用场景。成果的取得，离不开两地企业形成的高效协作机制。 在日常研发中，这种深度协同更加直观。苏州研发车间的测试台实时接入上海艾为电子车规测试实验中心的数据流，两地工程师围绕高精度模拟芯片测试方案同步调试。双方建立跨部门专项对接群，覆盖研发、销售、项目管理等环节，形成问题快速提出、进展及时同步、反馈迅速闭环的工作方式。高频、透明的沟通提升了技术攻关效率，加快了研发节奏。 人才培养也是创新联合体的重要支撑。成员单位共同搭建联合培养体系，编写行业教材，培养更贴近产业需求的实战型人才。华兴源创与南京邮电大学合编的《集成电路可测性设计与测试实践》教材，吸收了艾为电子等企业提供的真实案例，使教学内容与工程实践更紧密衔接，为行业储备更多高质量人才。 这种协同创新的探索，折射出我国芯片产业发展的新趋势。面对国际竞争和技术限制，单靠某一家企业或某一地区已难以系统性解决关键问题。只有发挥产业链各环节的优势，实现资源共享、信息互通、人才流动，才能形成合力，推动关键技术突破。苏沪两地企业的实践表明，跨区域、跨企业的协同创新机制，是促进产业升级的一条有效路径。 从更深层看，这一模式也表明了发展理念的转变。通过整合产业链上下游资源，把分散力量聚合起来，才能实现从“1到N”的扩展，推动产业由追赶迈向并跑乃至领先。这对我国芯片产业实现自主可控、提升核心竞争力具有现实意义。
从“各自为战”到“握指成拳”，长三角企业的实践表明，协同创新是突破技术壁垒的重要抓手。当春节的灯笼挂满苏州工业园区，实验室里依然亮着的灯光，映照着中国芯片产业向自主化迈进的步伐。这场跨越行政边界的创新接力，不仅为产业链安全提供了新的思路，也提示了区域一体化背景下技术攻关的关键逻辑——开放协作，才能更有效破解“卡脖子”难题。