随着大模型训练、推理服务和高性能计算需求激增，数据中心内部互联正面临带宽与能耗的双重挑战。服务器与交换设备之间的带宽需求快速增长，互联瓶颈日益突出；同时，传统可插拔光模块在高速率场景下存在功耗高、链路损耗大、信号完整性差等问题，运维和成本压力持续增加。如何在提升带宽的同时降低功耗、提高密度和可靠性，成为智算中心发展的关键问题。
智算中心竞争不仅是算力芯片的竞争，也是互联能力与系统效率的竞争；国产首款CPO智能网卡的推出，反映了国内企业在关键技术路径上的主动探索与工程化推进。面向未来，只有在应用牵引下打通“芯片—硅光—封装—系统—运维”全链条协同，持续提升可靠性与可规模制造能力，才能让光互联真正成为支撑新一轮算力基础设施升级的关键底座。