思科发布了102.4tbps的以太网交换芯片g300和全液冷交换机

思科刚在荷兰阿姆斯特丹的Cisco Live上亮出了新动作,给大家带来了102.4Tbps的以太网交换芯片G300和全液冷交换机。IT之家有消息说,思科这次发布的是革命性的G300芯片,它支持224Gbps SerDes,还自带智能集体网络技术,能把网络利用率提高33%,作业完成时间也能缩短28%,这样一来AI数据中心的Token生成速率就能显著提升了。这对IT行业来说,确实是个不小的惊喜。 为了满足AI的规模扩展需求,思科还推出了1.6T OSFP光模块和800G LPO线性可插拔光模块。这两款模块都能在节能方面做出贡献,前者能降低50%的光模块功耗,后者能让整体交换机功耗减少30%。值得一提的是,这些终端设备还有全液冷版本可选,这样不仅能提升带宽密度,还能带来近70%的能效提升。 基于这个强大的G300芯片,思科发布了Nexus 9000系列交换机和8000系列路由器。这些终端产品都支持超高带宽和RDMA、RoCE v2等技术。AI在数据中心中的应用越来越广泛,这次发布的产品可以帮助企业更好地应对这个趋势。 Cisco Silicon One G300拥有64组全双工1000GbE接口,这个速度确实够快。对于大型数据中心来说,这样的带宽能大大提升数据处理能力。智能集体网络技术更是一大亮点,它可以灵活应对系统中的流量变化,这对于处理复杂的AI任务非常有帮助。 这个芯片的出现重新定义了AI时代的算力基建。未来随着技术的发展和应用场景的增多,我们相信会有更多类似的创新产品出现。这次发布会不仅展示了思科在技术上的实力,也让我们看到了他们在推动AI发展方面所做出的努力。 这个消息让人兴奋不已!224Gbps SerDes还有智能集体网络技术都是业界领先的技术了。思科这次真的是给我们带来了很大惊喜!随着时间推移和技术迭代升级,未来我们会看到更多创新产品涌现出来!