利扬芯片近日公告了"利扬转债"赎回结果及股份变动情况。公告显示，本次共赎回29,190张可转债，兑付总金额为2,927,701.08元（含息）。赎回登记日为2026年3月30日，兑付及摘牌将于次日完成。赎回后，公司总股本从2.30亿股增至2.33亿股，剩余转债仅占发行总额的0.56%，转债规模显著缩减。
利扬芯片顺利完成可转债赎回，展现了公司的发展信心和市场认可。在全球半导体产业蓬勃发展的背景下，公司需要抓住技术创新和市场机遇。投资者应理性分析企业基本面，共同推动中国半导体产业进步。
利扬芯片近日公告了"利扬转债"赎回结果及股份变动情况。公告显示，本次共赎回29,190张可转债，兑付总金额为2,927,701.08元（含息）。赎回登记日为2026年3月30日，兑付及摘牌将于次日完成。赎回后，公司总股本从2.30亿股增至2.33亿股，剩余转债仅占发行总额的0.56%，转债规模显著缩减。
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