2023年和2024年民德电子分别亏损了1.5亿元和1.14亿元，2025年预计亏损7000万元到1.3亿元，在这种业绩惨淡的情况下，公司在2月26日晚抛出了一项融资10亿元的定增预案。公司打算把其中的7亿元用于控股子公司广芯微的特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工扩产项目，剩下的3亿元拿来补充流动资金。这个激进的扩张计划是为了抢占有利位置。公司想要借这次融资来解决产能爬坡的问题。 这实际上是一场豪赌，因为公司面临着很多风险。他们的前一次募投项目“碳化硅功率器件研发产业化”在2025年只赚了41.93万元，几乎没什么利润。“高端沟槽型肖特基二极管产能提升”更是连续两年亏损，2024年亏了403.16万元，2025年亏了715.24万元。这让他们原本就岌岌可危的基本面雪上加霜。 民德电子成立于2004年，早年做的是条码识读设备。2017年上市后就着急转型，2018年收购泰博迅睿拿到了半导体分销渠道。2020年控股广微集成进入设计环节，参股晶睿电子锁定上游材料。2021年两次增资参股广芯微布局代工。2022年又参股芯微泰克补上了超薄芯片的加工能力。短短几年间就完成了从设计到制造的全链条布局。 这次扩产是在广芯微一期项目还在爬坡阶段就进行的。一期项目规划是月产10万片6英寸硅基功率器件，可到了2025年底实际产能才达到4万片/月。还没稳定盈利呢，就又要增加6万片/月的产能。在这种情况下新增50%的产能消化能力就成了大问题。 虽然他们在近期的调研中说700V高压BCD产品工程阶段取得了突破，打算2026年投产；还说跟芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入了工程批样阶段。但技术突破能不能及时转化成市场需求还不好说。 公司市值现在还不到50亿元却要融10个亿？这分明是在资本运作上押注未来的市场前景。历史募投项目已经给这次扩产蒙上了阴影，这次的巨额融资能不能平衡产能和市场需求还是个未知数。 从2020年到2022年公司的净利润是连续增长的，但从2023年开始就急转直下。2023年归母净利润只有1256万元，同比跌了86%。2024年更是直接亏损了1.14亿元。这次的巨额融资和激进扩张背后的风险不容小觑。 对于这次亏损的原因，公司说了四点：一是广芯微并表后还在爬坡期成本高；二是泰博迅睿受市场影响规模缩小还计提了减值；三是晶睿电子和芯微泰克因为价格和产能问题也亏了钱拖累利润；四是非经常性损益主要是合并广芯微带来的投资收益和补偿款并不是主业赚的钱。 面对持续亏损、核心资产还在投入期、历史项目不达预期、市值缩水这些问题，民德电子还是推出了这个10亿巨额定增方案。他们把希望寄托在高压功率半导体这个赛道上。