问题——机构普遍关注公司半导体设备业务的景气度、产能扩张进展、核心产品竞争力以及新产品验证情况。围绕这些焦点，公司调研中对订单、产能布局、技术路线与业务结构进行了系统回应。 原因——从行业层面看，全球半导体设备市场进入新一轮资本开支上行周期。行业机构预测，2025年至2027年全球设备销售额有望连续创新高，先进制程与封装需求增长带动设备采购加速。国内上，国产替代和下游扩产形成叠加效应，推动封测设备市场需求走强。光力科技半导体业务2025年下半年已表现强劲，2026年一季度延续该趋势。 影响——公司指出，国产半导体机械划片设备持续满产，客户提货需求稳定，新增订单保持增长。划片机作为后道封装核心设备，切割精度和良率直接影响客户产品性能与成本，国内龙头封测客户对性能指标的严格比对促使国产设备在质量与效率上不断提升。公司机械划片设备在切割品质与效率上与国际对标型号相当，获得多家头部客户复购，有助于巩固市场份额。同时，激光开槽与隐切设备面向低介电材料、陶瓷、超薄晶圆、MEMS及第三代半导体等场景，若验证顺利，将拓展公司产品线与客户覆盖面。 对策——为应对需求增长，公司在提升现有工厂产能的同时，加快航空港厂区二期建设，预计2027年一季度全部投产，新增产能将超过现有产能三倍以上。公司强调通过提升生产效率和优化厂区基础设施配置来保障交付。此外，公司研磨减薄设备与空气主轴形成上下游协同，前者面向8英寸和12英寸晶圆背面磨削减薄，已处于客户端验证阶段；后者在英国与中国两地生产，已在硅片制造、光学检测、汽车喷涂等领域实现批量供货，国产化切割主轴也开始对外销售，有利于提升关键部件自给能力和供应稳定性。物联网安全监控业务继续保持稳定，为整体经营提供现金流支撑。 前景——在全球半导体设备高景气与国产替代加速的背景下，光力科技半导体设备板块具备持续成长基础。公司若能顺利完成扩产、加快新产品验证并实现规模化销售，将更提升交付能力和产品结构厚度。随着客户扩产节奏加快和设备国产化比重提升，公司在封测设备领域的市场空间有望扩大，毛利率也具备继续改善的潜力。
在全球半导体产业链调整的背景下，光力科技的发展展示了国产设备厂商从"跟跑"到"并跑"的成长路径；公司的技术突破和产能规划不仅助力自身发展，也为提升国内半导体产业链安全性提供了参考。随着二期项目投产和新产品验证推进，这家专注细分领域的企业有望迎来新的增长机遇。