各位朋友，3月21日下午咱们要在北京亦庄搞个大场面。北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合北京芯力技术创新中心有限公司、中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟），给AI Agent和芯片产业融合这事搭了个平台。协办方还有北京青耘科技有限公司，这次会把OpenClaw应用落地的那些痛点给挑明了。其实就是看看大家在X-Claw深度应用、OpenClaw部署的时候都遇到啥难处。 现场邀请来的都是真懂行的高手，有云服务厂商的专家，有一线“养虾人”，还有芯片设计领域的资深大佬。大家都准备拿自家在这方面的实战经验和前沿的想法出来聊聊，重点说说算力需求和硬件瓶颈怎么破。至于 AI 时代芯片技术往哪走、未来行业有啥机会，咱们在这也能一块儿预判预判。 这次活动在2026年3月21日13点半到下午五点半举行地点选在了北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层。全程免费报名参加的人不光有行业里的从业者，高校的学生和科研学者也欢迎来围观。想去的朋友从3月12号到3月18号去“北京亦庄”公众号填个表就行。