当前，全球数字经济加速发展，人工智能、云计算等技术的普及，正在把数据传输速率与能效要求推到新高度。受物理条件制约，传统电互连已接近瓶颈，向光电融合演进成为行业普遍选择。业内专家认为，2026年将是集成光电技术从验证走向规模商用的关键节点。
“光进铜退”已不只是产业设想，更是物理规律与算力需求共同推动的结果。在AI时代的竞争中，能够在先进制程下实现光电共封装并完成工程化落地的企业，将更有机会形成关键优势。产业链各环节需要把重心从单一光模块形态竞争，转向芯片设计、材料体系与制造工艺的协同突破，才能在底层架构转型中抓住窗口、赢得主动。