3月18日的新闻里提到，又有一批半导体产品要涨价，像三大龙头这类公司就可能因此受到推动。咱们先说说存储芯片这事儿。Counterpoint Research最近预测，AI服务器用的ASIC芯片对HBM内存的需求，到了2028年，那可就比2024年猛增35倍了，同时内存容量也得跟着涨将近5倍。国盛证券分析说，HBM解决了带宽不够、功耗太高还有容量限制这些老毛病，已经是现在做AI芯片的主流选择。Yole预计到了2030年，全球HBM市场规模能从2024年的170亿美元涨到980亿美元，年平均增长率高达33%。A股这边，华海诚科这家公司做得挺大，不光有全套研发生产体系，还是国内数一数二的环氧塑封料厂商。既然HBM需求这么大，那环氧塑封料行业肯定能迎来量价齐升的好时候。联瑞新材在HBM业务上也没闲着，已经批量给客户供应Lowα球硅和Lowα球铝这些产品了。 再来说说铜箔这块儿。日本三井金属最近通知客户说要涨价，具体涨多少还没定。他们为了应付客户的需求旺盛，决定增产极薄铜箔MicroThin。目标是在2027年把月产能提高6%到520万平方米，等到2029年还能再扩产到560万平方米。2025年的时候，日本三井金属给高阶铜箔涨了15%的价，别的厂家也跟着涨，看来这种高端铜箔现在是供不应求。广发证券的陈昕觉得供需紧张这档子事儿国产厂家也躲不掉，说不定也会跟着提价。至于具体涨哪个品种？那些良率低的HVLP需求太大了，挤占了RTF和HTE的产能，所以RTF和HTE也有可能跟着HVLP一起涨价，但幅度可能比HVLP低一点。A股里中海亮股份算是铜管制造的大腕儿了，现在已经突破了RTF3、4代和HVLP2、3代这些技术难关；德福科技的HVLP4也在跟客户做试验板测试了。最让人眼前一亮的是德福科技还打算把卢森堡铜箔巨头的100%股权给买下来。这家卢森堡铜箔可是全球少数几个能掌握HVLP和DTH这些高端IT铜箔核心技术并量产的非日系厂商之一。