大家好，聊聊2026年PCB设备的事儿，这一年行业站在业绩兑现的风口浪尖，大家得盯着方案升级和新技术带来的增量空间。最近东吴证券刚出了个2026年策略报告，说PCB板厂和设备厂从2024年四季度业绩就开始变好，板厂花钱多了，设备厂自然跟着水涨船高。拿英伟达的大供应商胜宏科技和沪电股份来说，第四季度他们一直在大把撒钱扩产，劲头特别足。 PCB设备赚的多，说到底是下游客户PCB板厂在大干快上。AI算力需求突然火了，带动了整个PCB行业的大干快上。跟前几次不一样，这次不是因为终端产品普及导致机器需求涨，而是AI算力直接创造了新需求。 2025年开始，产能就不够用了，主流厂商赶紧扩产。统计下来，2025年前三季度有8家主要厂商一共花了162.90亿元，比去年多了69%。以后要是算力需求还涨，估计还要继续加把劲。算一下2025年头部企业的扩产规划，总投资额大概623亿元，里面大概70%都要用来买机器，能给PCB设备带来超过400亿元的新增需求。 英伟达最近搞出了Rubin架构，这是个新增长点。Rubin CPX版本加了144张CPX芯片，都要装在板子上，而且用正交中板代替了铜缆走线，这样板子用量就上去了。Rubin Ultra方案更狠，用正交背板设计，单机柜分成四个Pod连在一起。 正交背板层数多了、厚度厚了，钻孔设备得使劲干活才行。另外CCL材料升级到了M9级别，钻针磨损变快了，加工效率反而下降了。 机械钻孔虽然还在做主力，但CCD背钻国产化快了起来。超快激光钻因为能兼容各种材料、打孔又细又准，在HDI板上用着很好。特别是现在Rubin系列板子普遍有6.5mm厚以上，40倍长径比的钻针成了香饽饽。这种钻针贵得很，但市场大得很。 材料工艺一直在变，自然带动了设备耗材的需求。钻孔这边机械还是主流，但激光慢慢也要上来。锡膏印刷要求也高了起来，III类设备是刚需了。 总的来说行业正热乎着呢。AI需求不仅把板厂的产能拉满了，还让技术升级、方案变新，给设备和耗材厂家搞出了更多增长点。无论是钻头、锡膏印刷机都有机会一起涨价。英伟达Rubin还有谷歌TPUv7这些新技术慢慢落地了，PCB产业链还能跟着沾光。 未来机器厂家得盯着技术变，赶紧搞新工艺、新材料才行。