3月17日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026大会上的一句话，给A股的CPO板块带来了重创。黄仁勋在这次大会上透露，英伟达的新一代芯片将指引2028年上市，这给了市场短期情绪一个不小的冲击。分析师认为，这次黄仁勋讲话带来的信息确实给CPO板块的投资带来了不确定性，叠加目前产业链估值偏高，前期涨幅较大，所以A股的CPO板块出现了大跌。 黄仁勋这次GTC 2026演讲时介绍了英伟达的下一代Feynman系统。这个系统配备了全新的GPU、LPU、Rosa CPU、Bluefield 5还有Kyber架构，并且支持铜缆和CPO扩展。市场对这些新技术路线解读为对“光铜并举”的确认，而之前市场普遍预期的是“光进铜退”。天风证券指出，未来在AI集群中，铜互联和光互联不会是对立关系，而是互相补充的存在。机架内（Scale-Up）可以利用NPC、CPC、Cabletray互联来充分发挥铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点；而机架间（Scale-Out）就可以采用CPO/NPO或者可插拔光模块来解决长距离传输问题。 在3月16日到19日期间，英伟达在美国加州圣何塞举办了GTC 2026大会。北京时间3月17日凌晨2:00时，黄仁勋发表了备受关注的主题演讲。这次演讲中他介绍了多项技术突破后，A股的算力产业链却迎来了大跌行情。3月17日，光模块、光通信还有光芯片这些算力赛道都领跌市场，很多龙头股在早盘也回吐了近5天的涨幅。 在这次大会上，沃格光电（603773.SH）触及跌停板，天孚通信（300394.SZ）、德科立（688205.SH）跌幅超过了10%，还有罗博特科（300757.SZ）和长芯博创（300548.SZ）的跌幅也很显著。 这次A股板块异动可能是源于GTC大会上对铜叙事的修正。此前市场普遍预期“光进铜退”，但这次大会上黄仁勋展示了新一代Feynman系统支持铜缆和CPO扩展，这个消息把“光进铜退”的预期给改变了。天风证券表示铜互联与光互联并不是完全对立关系，而是互补关系。机架内可以利用NPC、CPC、Cabletray互联来充分利用铜高带宽密度、低成本、低时延的特点；机架间就可以采用CPO/NPO或者可插拔光模块来解决长距离传输问题。 英伟达这次公布部分新一代芯片指引2028年上市对市场短期情绪造成了扰动。尽管相关光通信技术迭代形成了远期利好，但对于追求确定性资金来说这份利好对产业链后续增长影响还是未知。 黄仁勋在这次GTC 2026大会上发表主题演讲后介绍了多项技术突破后把A股算力产业链给跌懵了。