就在最近，马斯克爆料SpaceX跟特斯拉要联手搞TERAFAB，目标是把年产算力搞到1太瓦。按照他X上的消息，详细内容打算北京时间3月23号周一上午9点就给大伙看。他在帖子里还说了，这玩意儿主要生产逻辑芯片、存储芯片和封装这些东西，差不多80%的货都用来给太空那边用，剩下那20%才拿来卖地面上用。这也不是他第一次念叨TERAFAB了。前阵子他说过，就算是那些大代工厂最乐观的估计也没法满足咱们的胃口。今年一月他又说特斯拉还得在美国盖个巨无霸晶圆厂，把逻辑、存储和封装都搞进去。据外面传的消息看，TERAFAB可能用2nm的工艺，把芯片和封装这些都放到同一个园子里搞，产量大概在1000亿到2000亿颗左右。 马斯克那天还特意澄清了下，TERAFAB这事儿推进不推进，特斯拉跟SpaceX都还要大规模去买英伟达的芯片。他把这个项目定位成是做边缘推理的活儿，并不是用来换训练算力用的。特斯拉的AI5芯片主要是给Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车做边缘计算优化用的；那些大的数据中心训练任务还得靠英伟达的硬件顶着。 现在特斯拉主要还是跟台积电、三星这两家合作代工；下一代的AI5芯片预计2027年年中两家工厂就能给你造出来，据说算力能把现在的AI4翻个10倍；再下下代的AI6芯片已经签了长期协议锁死在三星得州的工厂了，量产时间定在了2028年年中。马斯克以前说过，AI7之后的芯片可能得找不一样的厂或者更冒点险的方案来搞，大家都觉得他指的就是TERAFAB。 行内人士分析了下说盖个先进的工厂一般得花250亿到400亿美元，也就是个1700多亿到2700多亿人民币的样子。这活儿还得搞个3到5年才行，而且还得担心设备交货慢、缺技术人才这些乱七八糟的问题。英伟达CEO黄仁勋也出来说过先进半导体制造可不是盖个楼那么简单的事儿，想追上台积电几乎是不可能的。