咱听3月27日中国证券网的消息，记者于祥明在那儿披露了个喜讯：电科装备旗下的中电科风华公司，终于在技术上捅破了那层窗户纸。他们搞出了国内首台Venus 6系列的机器，这玩意儿厉害得很，能一口气把G4.5代的大玻璃基板（尺寸大概是730×920毫米）的TGV工艺和RDL工艺给绑一块儿测。现在已经把手头货都给那些头部大客户送过去了。大家都知道，先进封装这块可是咱们突破功耗、内存还有成本瓶颈的唯一路子。这就好比在芯片制造里安了一双火眼金睛，把良率的大坑给填平了，工艺水平自然也就上去了。 这台Venus 6不光长得好看，本事也大得很。它既可以照普通的明场、暗场、透射光，还能发荧光看里面的情况。要是客户有更高的要求，还能往里头塞3D AOI或者Bump检测的模块，专门盯着那些凸点长得怎么样、立体形状什么样。以前大家只能分开来测或者只能测一种结构，这机子直接就把行业里那个同步一体化的痛点给解决了。最关键的是精度这块，不管是尺寸量还是套刻准不准，还有看缺陷敏不敏感，都跟国际上最牛的家伙持平了。 其实这事儿不算意外。中电科风华在检测这行摸爬滚打了好些年，早就把从材料到芯片再到封装的设备矩阵给搭好了。在材料段，他们有Mars系列和Saturn系列盯着化合物半导体的衬底跟外延晶圆；在芯片段，新一代的图形晶圆缺陷检查设备也一直在升级换代；到了封装段，更是盯着3D AOI、Bump这些核心技术不放。这一步一个脚印走得挺扎实，这下子咱国产的半导体量检测装备在产业化的路上算是站稳了脚跟，以后不管是保性能、提良率还是优化效率，这都能提供实打实的支撑。