随着全球算力需求快速增长，半导体行业面临传统制程工艺接近物理极限的挑战。数据显示，2023年全球数据中心芯片功耗相比五年前增长近3倍，仅靠晶体管微缩已难以满足AI大模型训练的算力需求。这个背景下，2.5D封装技术凭借其性能和量产优势成为突破关键。
2.5D封装技术的兴起正在重塑全球半导体产业格局。从制程工艺转向先进封装的趋势，既反映了技术创新重心的变化，也预示着产业链的重构。对中国企业来说，这既是挑战也是机遇。只有把握先进封装这个战略领域，提升自主创新能力，才能在未来产业竞争中赢得主动。
随着全球算力需求快速增长，半导体行业面临传统制程工艺接近物理极限的挑战。数据显示，2023年全球数据中心芯片功耗相比五年前增长近3倍，仅靠晶体管微缩已难以满足AI大模型训练的算力需求。这个背景下，2.5D封装技术凭借其性能和量产优势成为突破关键。
2.5D封装技术的兴起正在重塑全球半导体产业格局。从制程工艺转向先进封装的趋势，既反映了技术创新重心的变化，也预示着产业链的重构。对中国企业来说，这既是挑战也是机遇。只有把握先进封装这个战略领域，提升自主创新能力，才能在未来产业竞争中赢得主动。