IT之家跟你说啊，英特尔“Panther Lake-H”这块移动端芯片，刚才被半导体分析平台 Kurnal Insights 曝光了Die-Shot照片，还真是让人眼前一亮。这芯片是典型的分离式设计，其实咱可以把它分成四个Tile来看，这么做主要是为了方便升级，毕竟跟之前的 Arrow Lake-H 和 Meteor Lake 那种堆叠形式不一样。你看那个SoC Tile就很关键，里头塞了CPU核心、NPU还有内存控制器，全是用英特尔的18A工艺造的。至于Graphics Tile嘛，虽然也很抢眼，但这次只给了4个Xe核心，还得用上一代的Intel 3工艺，这点稍微有点让人失望。不过跟Panther Lake-U比起来就显得小气了点，那个Graphics Tile可是有12个Xe核心呢。咱们把目光转向下面这块Compute Tile吧，这可是CPU的大脑所在。它的尺寸大概是14.32mm乘以8.04mm，配了6个Cougar Cove的P核和8个Darkmont的E核，另外还有4个LPE能效核心。主计算部分就是6个P核加2个E核凑成的复合体，大家通过Ringbus连着一块共享18MB的L3缓存。每个P核都有自己的3MB L2缓存撑腰，那两个E核就一起分用4MB的L2缓存。性能方面，P核最高能飙到5.1GHz，E核也有3.8GHz的峰值。除了这些核心外，这块Tile还带了内存控制器和8MB的内存侧缓存。大家最关心的可能是内存支持啥规格吧？告诉你，它支持双通道的DDR5和LPDDR5X，最高速度能跑到9600MT/s。Intel NPU 5也在这儿凑热闹了，里面有3个神经引擎，每个都配1.5MB缓存。 然后咱们看这个Graphics Tile，面积不算大，也就55.18平方毫米左右。里头塞了12个Xe核心和16MB的L2缓存，跑的是Xe3 Celestial架构。最后那块细长的I/O Tile也很厉害，它有PCIe根集线器和雷电5控制器。这里面可以提供4条PCIe 5.0通道和8条PCIe 4.0通道，还有2个雷电5接口。无线方面也很全面，集成了Wi-Fi 7和蓝牙5.4的控制器。至于整个芯片为什么看着是个规则的矩形？因为英特尔用了Filler Tile来填充那些不规则的拼接部分。还有那个基底Tile用的是22纳米工艺做中介层呢。 Die-Shot这种照片说白了就是芯片内部结构的显微图，看着很直观，特别适合我们去分析各个区域的面积和设计思路。反正这次的Panther Lake-H看起来确实下了不少功夫在架构优化上。