全球数据中心正面临严峻的能耗挑战。传统电互联方案在1.6T高速传输场景下，存在信号衰减严重、散热效率低等问题。数据显示，万卡级AI集群采用传统方案时，单台服务器年耗电量可达数万元，散热系统噪音超过75分贝。这加速了共封装光学（CPO）技术的产业化进程——该技术通过将激光器与芯片直接封装，可降低60%功耗并减少20%信号延迟。
从电互联到光互联的转变，是算力基础设施在能耗压力下的必然升级。共封装光学不仅带来更高带宽，更涉及散热、材料、封装与测试的系统性创新。随着量产临近，国内企业能否将技术优势转化为市场地位，取决于协同创新和工程化能力。把握这个产业变革，将为我国算力产业链向高端发展创造重要机遇。