马年一开年就有好事传来，中国半导体领域的领军企业江苏鑫华科技提交了科创板IPO的申请，并且很快就被受理了。2月25日，上交所的官网消息显示，鑫华科技已经正式进入了IPO流程，这次是今年被受理的第一个项目。 从招股书中可以看出，鑫华科技主要负责研发、生产和销售电子级多晶硅，这种材料可是半导体制造的基础原料。半导体产业发展得再怎么快，源头都离不开这个东西。不过在过去几十年里，高纯电子级多晶硅的技术被德国、美国和日本的少数几家大公司牢牢掌握着。全球能做到技术成熟并且大批量稳定供货的厂商也不超过5家。以前国内基本上没有市场化的供应能力，这严重阻碍了中国半导体产业的发展。 为了打破这种僵局，江苏鑫华科技从成立那天起就给自己定了个目标：要把国内半导体级多晶硅的缺口给补上。他们坚持用科技创新来带路，下了不少功夫搞研发。现在他们在徐州建了一条5,000吨/年的生产线（后来还扩建到了8,000吨/年），在内蒙也有一条10,000吨/年的生产线。靠着这些产能，他们把半导体产业用的电子级多晶硅给弄出来了，不光打破了国外在技术和市场上的双重垄断，还把国内这一块的空白给填补上了。 目前他们的产品质量已经全面赶上了国际先进水平，主流客户也都通过了检验。应用领域也很广，从大到12英寸硅片、小到几英寸的小尺寸硅片都能覆盖。这就保障了国产硅片和部件产业能正常运转和发展下去。 现在公司还在继续往高纯度方向努力。超高纯电子级多晶硅是这一领域最前沿的产品了，包括超高阻电子级多晶硅和区熔用多晶硅，纯度能达到99.99999999999%以上。 我们相信凭借这种坚持和努力，中国半导体产业在未来一定会有更好的发展。