大伙儿都知道，3月1号MWC上荣耀可是拿出了双份大礼，推出了折叠屏的Magic V6还有那款叫ROBOT PHONE的概念机，这事儿在业内引起了不小的轰动。其实说白了，荣耀这次主要就是想在高端市场还有技术这块儿玩出点花样。 说到这块儿新的折叠屏旗舰Magic V6，它那配置确实挺吓人的。给它配上了第五代骁龙8至尊处理器，用的是3纳米的制程工艺。这个处理器的多核跑分轻松就把400万给冲过去了。它外面那块6.43英寸的屏幕虽然看着不大，展开后的7.95英寸大屏用着挺爽。关键是他们在铰链上动了不少脑筋，折痕深度居然降低了30%，这种耐用程度做到50万次以上确实让人踏实。电池这方面也没含糊，青海湖电池技术延续下来了，内置了7150mAh的大电池，还有100W的快充，重度使用一天下来也不用慌。 拍照这块儿也升级了不少。内外屏的广角前置都是2000万像素的配置。后置摄像头更是厉害，2亿像素的主摄、6400万像素的潜望长焦还有5000万像素的超广角都有了。能实现3.5倍光学变焦还有100倍数字变焦的玩法。再加上自研的算法配合OIS+EIS双防抖技术，在拍夜景或者运动的时候表现特别好。 另一款概念机型ROBOT PHONE主要是为了搞个新花样。它弄了个隐藏式的三轴机械云台主摄在手机里。这个云台能360度无死角旋转还能物理防抖。这就意味着能做很多以前手机没法做到的动作拍摄了。核心处理器当然也是骁龙8至尊处理器配的。 荣耀在这次发布会上展示的技术储备确实让不少人吃了一惊。你看那个绿洲护眼屏用的3840Hz高频PWM调光技术就很吸引人。还有射频增强芯片在弱网下也优化得不错。很多人都觉得荣耀这次的表现可能会带火新一轮的行业跟风浪潮。 值得一提的是第五代骁龙8至尊处理器已经成了荣耀高端产品线的标配了。它的使用率明显比同时期竞品用的天玑9500芯片要高很多。这也说明荣耀跟高通在技术这块儿合作得很深。随着发布会越来越近了，荣耀还在不断爆料一些细节信息来吊大家胃口呢。