2月24日,上交所上市委将召开2026年第6次审议会议,审核盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请。这家集成电路晶圆级先进封测企业,凭借亮眼业绩成为马年首家接受上市审核的企业,但其客户过度集中的问题也引发关注。
盛合晶微的IPO闯关折射出中国半导体产业升级的典型路径——在技术突围与规模扩张的双轮驱动下实现快速发展,同时也暴露出产业链关键环节对头部企业的深度依赖。如何在享受行业红利的同时构建更均衡的商业生态,不仅是该企业需要解决的问题,更是整个中国高科技产业需要共同面对的课题。上市审核结果或将为同类科技企业的资本化道路提供重要参照。