前几天我给朋友聊起了科创板上那些做芯片设计、存储和封测的公司，居然一起传来了好消息。3月19日晚上，中微半导、佰维存储还有汇成股份这3家企业正式公布了2025年的成绩单。作为集成电路产业链上的重要角色，这次大家的表现都很亮眼。 中微半导这家做MCU的厂商在研发上没少下功夫。光去年一年，他们就把22个新产品投放到了市场上。靠着这些新玩意儿，市场竞争力自然增强了不少，产品卖得也多了起来。全年芯片出货量都快到40亿颗了，创了历史新高。产品毛利率也跟着大幅回升，综合毛利从30%涨到了34%，营业收入更是冲到了11.22亿元。跟去年比起来，增长了23.09%。 佰维存储那边就更猛了。正好赶上全球存储芯片行业开始好转，从2025年第四季度开始，业绩就像开了挂一样猛涨。照这么看，2026年前两个月的净利润估计能达到去年全年的1.7倍到2.1倍。他们也是没闲着，研发费用花了6.3亿元，同比涨了41.34%。自研的eMMC主控不仅实现量产还给头部客户送过去了；MiniSSD还拿了个国际大奖；车规级存储也通过了认证；晶圆级封测和测试设备也都取得了突破。 汇成股份在封测这块儿也没落后。他们新扩的产能这就开始发挥作用了，客户订单越来越多，出货量也稳当当地提升上去了。这带动营业收入同比增长了18.79%，经营活动的现金流净额更是涨了38.25%。公司在先进封装测试上的研发也没停下脚步，今年研发投入首次突破了1亿元。 还有个叫盛美上海的半导体清洗设备龙头公司也要开业绩说明会了。他们这一年在清洗和电镀设备方面的全球市占率做得很不错，分别排第四和第三。为了跟投资者分享成果，他们打算拿出2.99亿元来分红。 看整个科创板上集成电路的板块，现在已经有128家上市公司了。占A股同类公司的比例超过了六成。大家形成了一条上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，正在全链条推进那些“卡脖子”的关键核心技术攻关。根据快报数据显示，这些公司去年合计实现的营业收入超过了3600亿元，同比增长25%；净利润也超270亿元了，同比涨了83%。