荷兰的光刻机巨头ASML公司刚公布了一项关于极紫外光（EUV）光源的重大突破，预计到了2030年，全球的芯片产能有望提升足足50%。消息来自IT之家，路透社方面也证实了这一进展。ASML的研究人员找到了提升关键设备光源功率的窍门，这能让芯片的制造速度明显变快。极紫外光源的首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时说：“这次可不是玩虚的，也不是那种只能演示几分钟的样子货。这是一套能在客户真实的生产线上稳定输出1000瓦功率的系统。”报道里提到，这个周一发布的技术进步是ASML为了改进光刻机中最难的技术部分，好拉开跟竞争对手的距离。芯片生产就像“打印”一样，是用光把图案照到涂了光刻胶的硅片上。现在用的是600瓦的EUV光源，到了2030年功率能升到1000瓦，每小时就能处理更多芯片，单颗成本也就降下来了。 NXE系列光刻机业务的执行副总裁滕・梵高（Teun van Gogh）给了一个具体的数据：升级后的设备到了2030年每小时大概能处理330片晶圆，现在只有220片左右。每片晶圆上能产出几百到几千颗芯片呢。这次功率提升的关键在于强化了光刻机里最复杂的锡滴发生器。系统里会用二氧化碳激光把锡滴加热成等离子体状态，然后锡离子发出能用来制造芯片的EUV光。这次的新招是把锡滴数翻了一倍，达到每秒约10万次，还用两次激光脉冲把它们塑形成等离子体，比以前只做一次要好很多。珀维斯觉得这事儿挺有挑战性的：“你得掌握纳米级的精确度，还得懂激光技术、等离子体科学还有材料科学。”他还说：“我们在千瓦级已经有了重要进展，接下来通向1500瓦的路很清晰，理论上突破2000瓦也没啥大问题。”