在2022年诞生的芯承半导体，由《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目的领衔人、深圳市的领军人才谷新创立，专注于提供集成电路封装基板的解决方案。这家企业已拿下众多国内外客户的订单，凭借其技术实力赢得了市场认可。此番它把总投资25.5亿元的高端集成电路封装基板项目签在了宁波市北仑区。这个项目让芯承半导体在北仑芯港小镇圈下了约65亩地，它会分两期建设研发制造基地。这座基地将主攻半导体封装基板的研发和制造，目标市场包括智能手机、AI数据中心、5G通讯还有自动驾驶AI。它的建成会把高端封装基板市场的产能短板补上，也能让宁波市的半导体产业变强。在这当中，北仑区投促局、城投集团、国运公司和芯港小镇这些部门都在高效率地配合，帮着匹配产业用地和人才基金这些资源。北仑区创投母基金、市开投集团还有市通商基金也一块发力，通过资本牵引把项目落地了。 记者郑侃轩和顾凤南带来了这条消息。编辑王哲艺、二审王昱啸、三审陈旻茗都参与了编审工作，最后由沈焰焰来统筹责编。接下来北仑会深化基金招商、场景招商这些模式，紧盯“431”产业体系。它还会把目光投向生命健康、数字经济和机器人这些赛道，用耐心资本给好项目当陪跑员，引进更多能引领行业的大项目，给区域的高质量发展不断注入新的动力。