神工股份最近开了个会，跟长江证券、贝莱德、万向创投这些机构聊了聊，他们想了解公司的情况。公司主要是搞大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片的研发、生产还有销售。目前他们大部分收入都来自中国市场，在供应链国产化这方面已经做了不少功夫。预计到2025年，公司营收能达到4.38亿元，比去年多45%；净利润能到1.02亿元，多了148%；扣除非经常性损益后净利润能到1亿元，增长了162%。利润增长比收入增长多，说明公司业绩弹性挺强。 公司之所以能有这么好的业绩，主要是因为它能从硅材料一直做到硅零部件，这种一体化能力让他们的毛利提升不少。现在他们的硅零部件业务成了第二增长曲线，收入比硅材料还多。 另外，公司把开工率提上去了，不管是卖出去的还是自己用的，都能降低成本。经营上也很稳健，费用没怎么花钱。他们已经在中国本土硅零部件市场占据了领先位置，还进了不少主流存储芯片厂和等离子刻蚀设备厂的供应链，主要做高端产品。 他们说2026年中国大陆硅零部件市场规模估计能有70亿元人民币左右。神工股份打算稳扎稳打，抓住中国存储芯片产能建设和国产化的机会。 现在中国本土半导体材料和零部件产业还处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的影响既是挑战也是机会。公司会密切关注事态发展，提前找好替代品和做好库存管理。管理层觉得2026年海外科技巨头在人工智能领域的投资会超过1000亿美元，这个周期回暖可能比上一次还要大。 但是芯片制造产能建设是个复杂系统工程，不会一下子就起来。中国本土存储芯片制造产能可能会继续增长。另外海外成熟制程产能减少后，国内逻辑芯片代工可能会受益。 现在中国芯片设计制造所需要的工业软件、材料、零部件还有设备国产化还在深水区呢。今年以来地缘政治冲突频发，可能会影响能源矿产和基础工业品生产运输，造成材料涨价或者供应紧缺，也可能会让下游客户停产或延迟生产。 神工股份业务受益于海外和国内需求变化。他们会密切跟踪市场变化，积极应对、谨慎决策。