当前，全球信息技术产业正处在新旧动能转换的关键阶段。随着智慧医疗、虚拟现实、可穿戴设备等新应用加速落地，芯片技术面临新的挑战。传统刚性芯片性能突出，但在与人体紧密接触、需要反复弯曲的场景中适应性不足，该矛盾正逐步成为对应的产业扩展的瓶颈。长期以来，柔性电路芯片因轻薄、可弯曲而备受关注，但现有产品普遍存在算力不足、能效偏低等问题，多用于传感与信号采集，难以支撑复杂人工智能算法的本地运行。如何在保持柔性特性的同时，提供高效、可靠的边缘计算能力，成为亟待解决的关键问题。清华大学集成电路学院任天令教授团队经过多年研究，联合北京大学等科研机构，研制出“FLEXI”芯片。相关成果近日发表于国际顶级学术期刊《自然》，并获得该刊新闻与观点栏目的专题评述，显示出其学术影响力。
柔性芯片的价值不止于“更薄、更软”，更在于把智能计算带到离人更近、离现场更近的地方。面向未来，只有在可靠性、能效与成本之间找到可持续的工程平衡，才能让柔性智能从概念走向日常应用。此次突破表达出的信号是明确的：以应用需求牵引、以系统协同攻关为路径，我国柔性电子正在向“可用、好用、耐用”的高质量发展阶段迈进。