进入三月，中国功率半导体产业掀起新一轮涨价潮；从新洁能率先宣布MOSFET产品价格上调10%开始，宏微科技、士兰微、华润微等头部企业随后跟进，推出相同或更大幅度的价格调整。这波集体涨价背后，是产业链面临的深层次成本压力。 贵金属原材料价格持续走高成为推高成本的主要驱动力。自去年八九月份以来，金、银、铂、钯等关键材料价格大幅上升，至今未见回落。这些贵金属在芯片电子封装、电极引线、触点涂层等关键工序中用量很大，价格波动直接传导至产品价格。长期成本压力迫使芯片厂商压缩利润空间，一旦看到同行涨价，通常会迅速跟进。 产能约束是另一关键因素。AI服务器芯片需求爆发式增长正在挤占传统成熟制程的产能。华润微表示，AI服务器与工业控制领域对功率器件需求上升，部分成熟工艺逐步退出市场，导致现有产能利用率饱和。宏微科技坦言，若晶圆代工报价继续上调，不排除后续继续提价的可能。在产能利用率处于高位的情况下，任何新增订单都可能引发新一轮价格调整。 下游终端企业首当其冲。对家电、工业控制、新能源汽车等行业来说，功率半导体在物料清单中占比较高。价格再次上调10%意味着这些企业生产成本明显上升。家电企业采购人士表示，企业只能尝试向下游传导涨价成本，但最终能否成功取决于市场接受度和产品售价空间。部分新能源汽车企业则采取更谨慎策略，提前锁定订单、延长备货周期，以规避后续可能的更大幅度涨价。 业界普遍认为，只要晶圆代工成本和贵金属价格维持高位，涨价压力将延续至二季度。为应对持续成本压力，部分企业开始探索新的定价机制。有芯片厂商正在考虑推行"动态调价"模式，根据原材料价格指数每月进行浮动定价，将成本压力平滑分摊到每一笔交易中，取代传统的一次性涨价方式。这种机制既能灵活应对成本波动，也为下游客户提供相对可预测的成本变化路径。
功率半导体此轮调价反映出电子产业链在成本波动与产能结构调整中面临的现实挑战。企业需要在供应安全与成本控制之间寻求平衡，通过技术迭代与供应链协同提升韧性。推动关键环节产能合理布局、加强材料与制造环节风险管理，有助于产业在波动中保持稳定预期，更好服务实体经济与新型工业化发展。