TrendForce最近的报告指出，英伟达在下一代AI算力架构上做出了重大调整，把芯片互连密度和数据传输速度提升到了新高度。NVIDIA未来的GPU设计会给Scale-Up和Scale-Out这两种互连方案留出大量空间，传统的铜缆方案因为距离限制和无法满足超大规模数据搬运的需求而显得力不从心。所以光学传输技术才会有了这么大的发展机会。TrendForce预估，CPO技术在AI数据中心的光通信模块渗透率每年都会增加，有机会在2030年达到35%。 英伟达这次发布的NVLink 6协议把单通道速率设定为400G SerDes，每颗GPU能获得3.6 TB/s的带宽极限。这种极高的频率要求让铜缆的信号衰退问题变得非常严重，可用距离被严格限制在一米内。但是当互连规模扩大到跨机柜的时候，比如英伟达那576 GPU的超大规模集群，铜缆就彻底没法用了。光学传输能通过WDM技术利用多种波长提升密度，这点是铜缆根本比不上的。 于是各大云端供应商开始联手新创公司研发光学传输方案，这也给CPO技术的普及打下了基础。NVIDIA在硅光和CPO技术上的布局越来越深，他们通过TSMC的COUPE 3D封装技术把逻辑芯片和硅光芯片叠在一起。利用200G PAM4微环调变器提升光引擎的带宽密度和小体积低功耗的优势。NVIDIA还把20亿美元投给了Lumentum和Coherent这两家公司，并且签了多年的采购协议和优先供货权。这说明英伟达已经开始储备Scale-Up光互连的关键部件了。 TrendForce预计硅光CPO技术会最先用于Rubin机柜间的Scale-Out传输，并且会整合到未来的Scale-up架构里以获得更高带宽密度。不过现在2026年时这个技术还很年轻，渗透率只有0.5%。等到技术成熟后最快能在Rubin Ultra或者Feynman世代开始出现跨机柜的Scale-Up光传输。数据中心带宽不断增长的背景下，TrendForce认为2030年左右硅光CPO的渗透率有可能冲到35%。这时候新的光互连和Optical I/O等技术可能也会陆续出现了。 最后提醒大家报名4月22-23日在深圳举办的2026新型显示产业研讨会DTS，去听听MLED和OLED发展的最新动态吧！关于更多产业信息记得关注集邦咨询的消息。