3月19日这一天，《增材制造》栏目将走进工厂车间，专门聊聊关于增材的那些事儿。你会发现，它早已经不只是做个样品那么简单了。特别是在汽车和半导体制造这两大领域，这种技术正在带来一场效率、结构和标准上的大变革。3月19日上午十点到十二点，有个叫TCT亚洲峰会的论坛要在上海开。它可是专门讨论模具和工业未来的，不但有各种新想法，还有轨道交通、汽车制造、半导体这几家领头羊的实际经验分享。 这次活动里最有意思的是PIX Moving公司的张远女士，她会给大家看看怎么把以前100多个零散的零件变成一个整体结构。通过3D打印，他们把开发时间缩短了超过60%，模具成本更是降了90%。这个名叫Beastie的微型电动车项目就很典型，用了一种叫WAAM的打印技术做车身骨架，重量轻了不少还不用再费劲儿去焊接了。 ASML这类半导体巨头肯定很懂零部件怎么分级管理和全程控制质量。上海工程技术大学的赵仁洁教授也会来聊聊这方面的深度思考。如果你是想考个增材制造标准的认证培训课，现在去ASTM官网就可以报名了。 论坛上还有个中车工业研究院的专家折洁女士，她会讲讲轨道交通怎么用3D打印做出更轻更强的大部件。 这场论坛到底值不值得去听？听听这些现场声音你就知道了：做模具的人想知道怎么让设计更轻又更结实；搞汽车改装的人愁怎么快速交货；半导体供应商头疼怎么过了质量关的认证。 针对这些痛点，3月19日的论坛都会给你一个完整的解答：只讲真实案例，不搞虚的；覆盖设计到标准的全流程；还能把模具制造、汽车工程和精密制造这些领域的人聚在一起。 这个叫TCT Asia 2026的活动是在国家会展中心举行的。具体安排是3月17日和18日全天，3月19日则是到下午三点。大家赶紧去场馆7.1和8.1馆看看吧。