哎呀，2026年GTC大会快要来了，这次可是电子行业的一大盛事呢！咱们先聊聊三个关键话题：LPU、CPO和存储。这个报告啊，足足有14页呢！咱们先把重点给大家捋一捋。这次大会绝对是个重要的观察窗口，三个技术板块在这次大会上都会大放异彩。大家都知道，AI的算力需求越来越高，基础设施的升级迫在眉睫。这次GTC大会就把AI芯片和系统架构的风向标给大家指明了方向。那LPU、CPO还有高带宽存储HBM4就成了下一代AI算力集群的关键基石。这些技术的发展不仅能让我们的设备更强大，还能给产业链带来很大的价值重塑，市场也都在关注着呢！ LPU这个东西真的是太厉害了，它主要是针对推理场景来做优化的。跟传统GPU相比，LPU更注重低延迟、高吞吐，还有序列计算的极致优化。这种情况下咱们就很容易看出LPU架构的强大威力了。NVIDIA前段时间把Groq给收购了，我觉得这一步棋走得太绝了。Groq推出的LPU架构通过确定性执行、简化调度和高带宽数据路径设计，在大模型推理延迟和效率上都表现得非常棒！NVIDIA在这次GTC大会上很可能会推出新一代Feynman架构，并且在它的推理加速单元里引入LPU架构。 好了，接下来咱们聊一聊CPO吧。大家有没有发现，现在的服务器主板还有加速卡的PCB层数越来越多了呢？其实这都是因为要满足高带宽、低损耗互连的需求啊！随着CPO技术的逐渐成熟，这个技术路线已经从概念走向实际应用了。CPO就是把光模块和交换芯片共同封装起来，缩短电信号传输距离。你想想看，在芯片附近完成电光转换，这样功耗和信号损耗是不是就能大大降低了？ 这次GTC大会英伟达应该会拿出面向Scale-up场景的CPO解决方案来示人吧？大家都知道英伟达在光互连领域一直挺活跃的嘛。 接下来就是高带宽存储HBM了！大家都知道现在AI的算力需求一直在飙升啊！HBM市场一直是紧俏状态呢！HBM4会在带宽、容量还有能效方面取得新突破吗？我猜接口带宽和堆叠层数会进一步提升吧？这次GTC大会上能不能看到新动态呢？ 总之，这次GTC大会绝对是个好机会给我们展现AI基础设施技术的最新进展。LPU架构、CPO方案还有HBM规格升级都将重塑AI服务器内部架构。上游的PCB、光模块、封装测试等环节也会受到深远影响。 中小未来圈啊！你需要的资料我这里都有呢！