给大家讲个事儿，探路者旗下的上海通途半导体在3月26日搞了个大动作。他们在2026中关村论坛上，发布了他们的人工智能全栈数据压缩技术和芯片研发进展。探路者集团副总裁、上海通途半导体首席执行官王洪剑在会上讲了，他们的目标就是把人工智能大模型给推到端侧设备上，挖掘那个万亿级的市场。这个技术啊，就是要解决端侧智能里最让人头疼的算力、存储还有带宽问题。王洪剑说，没有好的压缩技术，端侧智能就是空中楼阁，而他们的使命就是把这层云给捅破。通途半导体在压缩技术上可是玩了很多年了，现在已经有了从核心算法到芯片产品的全栈能力。 这次他们还弄了三大核心竞争力。第一点是模型参数压缩，能把数据量减少30%，这样就省钱了。第二点是他们已经有了专门的压缩芯片，准备要量产了。第三点是把技术应用到了AR/VR设备、智能车载这些地方去了。王洪剑特别强调，压缩技术不是可有可无的东西，它是大模型能高效跑起来的底座。没有这个技术突破，就没法实现低成本、低延迟的端侧智能。 探路者集团连续四年参加中关村论坛了，这次也是他们响应国家战略、推动产业升级的一个实际行动。他们打算用探路者这个平台去拉更多合作伙伴一起搞事儿。不管是芯片设计公司还是终端厂商都欢迎进来一起玩。总之目标就是要降低门槛、提高效率、加速场景化落地。 未来的人工智能产业肯定是要端边云协同发展的嘛。通途半导体要做的就是用全栈压缩技术打通那个“最后一公里”，让大模型真正走进千家万户。这种全场景智能的新时代离我们其实不远了。