问题——核心器件受制约与场景落地“最后一公里”并存。智慧城市、工业互联网加速推进的背景下，城市照明、环境监测、园区管理等领域对低功耗、多协议、可规模部署的物联网终端需求明显增长。，关键通信器件与芯片长期面临技术门槛高、研发周期长、供应链不确定等挑战，产业端也存在“样机能做、量产困难”“技术很新、缺少场景验证”等痛点。对中小城市而言，如何在成本可控的前提下引入新技术，并形成可复制的城市级应用，仍是现实难题。 原因——成本优势叠加政策环境，促成“在地创新”选择。2013年结束海外求学后，朱明甫回到家乡鹤壁创业。他表示，相比一线城市，鹤壁在厂房租金、综合运营成本、产业导入诸上更具优势，便于初创团队把有限资金集中投入研发和产品迭代。创业初期，团队不足30平方米的空间里开展研发试制，以智能照明为突破口，在应用端快速验证技术路线；同时，地方推动创新平台建设和产业园区集聚，为“企业提需求、科研做攻关、市场来检验”提供了合作基础。随后，企业与科研院所、高校团队联合研发，围绕光电技术、数据平台和智能终端持续迭代，逐步从单一照明产品扩展到“终端+平台+芯片”的系统化布局。 影响——从一盏灯到一颗芯，带动产业链协同与示范效应。经过十年发展，该团队从最初十余人扩大到约200人的研发队伍，并建成集研发、设计、生产于一体的园区。企业以智能路灯为入口，将照明设施升级为可承载感知、通信与边缘计算的城市节点，为智慧城市提供数据与运维支撑。在更关键的底层环节，团队围绕环境反向散射等方向推进芯片与模块研发，面向多协议、多通道通信需求推动产品化落地。业内人士认为，反向散射等技术路径有望拓展低功耗物联网的应用边界；若能实现稳定量产与规模部署，将有助于提升供应链韧性，增强产业自主可控能力。对地方而言，这类“从场景出发、向核心器件延伸”的路径，也能带动上下游企业在结构件、电子制造、系统集成、运维服务等环节形成协同，提升区域电子信息产业的集聚度与竞争力。 对策——以产学研协同和应用牵引破解“卡点”，以平台化提升扩张能力。实践表明，突破关键技术需要长期投入和组织化攻关。一上，应深入完善产学研合作机制，通过联合实验室、共建研究中心等形式，打通基础研究、工程化与市场需求；另一方面，坚持在城市道路、园区治理、工厂设备等真实场景中迭代，通过规模部署检验可靠性、可维护性与成本边界。企业层面，需要强化平台化思路，打通芯片、模组、操作平台与行业应用，形成可复制的解决方案，降低不同城市、不同行业的导入门槛。同时，针对5G、边缘计算与数据安全等新要求，同步完善质量体系与合规能力，提升产品在国内外市场的持续竞争力。 前景——新型基础设施加速铺开，物联网“低功耗+广连接”需求将持续释放。面向未来，智慧城市建设、工业数字化转型与公共安全治理将持续推动感知与连接能力下沉，城市路灯、楼宇设施、工业管线等“存量基础设施”正成为重要的数字化入口。随着低功耗通信、反向散射等技术路线逐步成熟，叠加国产芯片生态完善，物联网关键器件有望在更多细分领域实现规模应用。业内预计，能够在中小城市完成“研发—制造—部署—运维”闭环验证的企业，将在新一轮产业竞争中获得先发优势。
从一盏智能路灯到一枚微型芯片，朱明甫团队的十年历程折射出中国科技创新的发展轨迹。在全球竞争加剧的背景下，这样的创新实践既说明了中国企业在关键技术上的攻坚能力，也展现了创业者把个人追求与产业需求相结合的选择。随着数字经济加速发展，期待更多“中国芯”走向规模应用，为产业升级和高质量发展提供更坚实的支撑。