问题——新兴产业加速落地，高端用胶“既要性能更要可靠性” 近年来，汽车电子、低空飞行器、机器人等新赛道快速发展，带动封装装联与结构粘接环节对材料提出更高要求。与传统工业胶不同，上述场景普遍面临高功率密度、小型化集成、复杂工况和长周期可靠性验证等挑战，胶粘材料不仅要“粘得住”，还要兼顾导电、导热、绝缘、防护与电磁屏蔽等多重功能，并一致性、可追溯性、工艺窗口与量产稳定性上达到更高标准。业内人士指出，高端电子用胶正从“可用”走向“好用、耐用、可规模化复制”，成为提升整机可靠性与制造效率的关键变量。 原因——产业链技术迭代叠加国产化需求，材料创新成为必答题 一方面，汽车电子与功率器件持续向高集成度演进，封装形式与系统集成方式快速迭代，导致粘接、灌封、底部填充、热管理与屏蔽等材料需求同步升级；另一方面，低空飞行器与机器人强调轻量化、抗震抗冲击与环境适应能力，材料结构连接、散热路径构建和部件保护中作用凸显。此外，全球供应链不确定性与关键材料自主可控诉求增强，也推动国内企业加快在高端电子封装材料领域的研发与产业化布局，通过技术突破与规模化供给提升产业链韧性。 影响——论坛搭建对接平台，推动“需求牵引—技术攻关—应用验证”闭环 据主办方介绍，本次论坛将于2026慕尼黑上海电子生产设备展同期在上海举行，由粘接资讯、新材料产业联盟等单位联合组织，计划围绕汽车电子、机器人及低空经济对应的用胶展开专题交流，邀请二十余位行业专家进行分享与研讨。业内分析认为，此类行业会议的价值在于将终端需求、制造工艺与材料技术放在同一平台讨论，有助于加快材料选型、工艺适配与可靠性验证的协同，推动形成从应用场景出发的技术路线选择与标准化共识，减少产业链“各自为战”带来的试错成本。 对策——以应用牵引强化产品体系，推进从材料性能到工程化能力的整体提升 主办方表示，烟台德邦科技股份有限公司产品经理高德振将作题为《胶粘剂如何助力机器人产业链发展》的报告，重点从机器人行业概况、具身机器人产业链技术趋势与用胶要求、以及企业解决方案探索各上展开。公开信息显示，德邦科技成立于2003年，于2022年上交所科创板上市，长期聚焦高端电子封装材料研发与产业化，产品涵盖电子级粘合剂与功能性薄膜材料，可面向晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装以及模组与系统集成封装等环节提供材料支撑。业内人士指出，机器人等新兴领域用胶不仅考验材料配方，更考验与结构设计、散热设计、装配工艺和质量体系的协同能力。未来企业竞争的关键，将从单一产品性能转向“材料—工艺—验证—量产交付”的体系化能力。 前景——机器人与低空经济打开增量空间，高端电子封装材料有望迎来新周期 从趋势看，机器人产业正从单一部件创新走向系统级集成与规模化应用，涉及传感、驱动、电源管理、控制与通信等多类电子单元，进而催生更广泛的封装装联与结构粘接需求；低空飞行器产业同样对轻量化与可靠性提出更严苛要求，相关材料市场有望同步扩容。财务数据显示，德邦科技2025年实现营业收入15.47亿元，同比增长32%；实现净利润1.05亿元，同比增长8.03%。业内认为，随着终端应用从验证走向批量交付，材料企业在扩产、质量一致性、供应保障与客户联合开发上的能力将成为决定市场份额的重要因素。同时，行业仍需标准体系、可靠性评价方法与关键指标对标等上持续完善，以支撑高端用胶在更多应用场景加快落地。
从芯片封装到整机制造，胶粘材料需要平衡结构、散热、电气和可靠性等多重需求。本次论坛在产业变革的关键节点举办，既回应了新需求，也为供需双方搭建了合作桥梁。未来，能够在标准制定、验证体系和量产能力上形成完整解决方案的企业，将在新兴产业的发展中占据先机。