大家好，我是中新网的记者孙权和唐娟。昨天9月4日，咱们无锡举办了一场特别重要的活动——2025集成电路创新发展大会。这场盛会的主题叫“与锡同行·融合创芯”，有3000多位专家和企业大老板到场，大家一起商量怎么把产业发展得更好。大会还搞了个半导体设备与核心部件展，吸引了好多人去看。 其实，无锡可是咱们中国搞集成电路最早的地方之一，这一行干了大半个世纪。到了2024年底，咱们这儿产业链上的企业已经超过600家，产值高达2512亿元，规模排在全国第二呢。今年上半年，这个产业的营收增长了12%，势头很猛。 为了抓住新机会，无锡这次大手笔举办了这场大会。这个大会一共分为1场开幕式和5场系列活动，主要涉及人工智能、汽车电子、先进封装这些领域。通过把大家的资源和优势都拿出来共享，产业链上下游才能更好地合作发展。 开幕式上可是有不少大动作：长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台揭牌啦；还有无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏(集萃)光刻胶树脂合成中试线也揭牌了。最关键的是，中国开放指令生态联盟(RISC-V)江苏省中心启动了！这次还把东南大学、江南大学、无锡学院、无锡太湖学院这些学校的力量给聚集起来，成立了一个人才培养联盟。 除了开幕式的内容丰富外，旁边的半导体设备与核心部件展也特别热闹。居然有1130家展商报名参展！大家展示了各种晶圆制造、封测的设备和材料。展会期间还有57个项目签约落地，这其中有55项是产业项目呢！总投资达到了177.21亿元。看来无锡集成电路产业发展得确实不错！