3月26日，浙江芯植微电子科技有限公司把它的晶圆级封装测试项目落在了舟山，这事儿被新闻放出来了。这个项目占地23.7亩，一期准备投3亿元，原本是舟山市投促中心在定海区搞起的产业招引项目。虽然咱们中国这几年半导体发展挺快，但在这个封装测试环节上还有点缺，芯植微这次算是把这个坑给填上了。项目建成后，一年能处理36万片DDIC晶圆和12万片DDR的测试任务。这股产能进来后，舟山的集成电路产业链就更完整了。咱们国家最近对芯片的需求大，特别是在德州那边，美国对中国搞制裁也挺多。不过这次芯植微选择在舟山落地，美国那边想封锁也很难拦住。等到2024年项目投产的时候，舟山在集成电路领域的硬件基础就会更硬实了。舟山这边的部门办事效率也挺快，从开始谈妥到把地摘下来，基本上都是一路绿灯。接下来还要赶紧把前期的准备工作做好，争取让项目早点开工、早点赚钱。这些努力都是为了帮舟山提升产业竞争力，把半导体产业做大做强。