长三角一体化发展战略持续推进，沪苏同城化建设正释放新的发展动能。苏州市委副书记、市长吴庆文日前赴苏州工业园区和昆山市开展专题调研，围绕要素流动、创新资源配置等重点，推动沪苏协同合作走深走实，为区域高质量发展增添动力。 在调研中，吴庆文实地察看了上海机场－苏州前置货站的运营情况。作为全国首个跨省市、跨关区民航海关一体化监管的前置货站，这项目通过监管模式创新，将航空货物操作流程前移至苏州，推行“一次安检、一次放行”等便利化通关举措，大幅提升通关效率，降低企业物流成本。这个实践反映了沪苏两地在制度衔接与流程优化上的协同发力，为企业更顺畅融入全球产业链供应链提供支撑。 吴庆文指出，推进沪苏同城化是苏州发展的重要机遇。当前，苏州要加快同城化步伐，主动学习借鉴上海的先进经验，发挥上海龙头城市带动作用，深度融入上海“五个中心”建设和上海大都市圈发展。这既是落实长三角一体化部署的具体行动，也契合苏州自身发展需要。通过科创平台联动、创新资源共享，深入提升上海－苏州科技创新集群的国际竞争力，持续拓展区域协同发展新优势。 此外，无锡集成电路产业迎来新进展。上交所上市审核委员会于2月24日审议通过盛合晶微科创板IPO申请。该公司于2025年10月30日获受理，历经两轮问询后过会，成为春节后首家过会企业，显示长三角芯片产业创新动能持续增强。 盛合晶微成立于2014年11月，是集成电路晶圆级先进封测企业，聚焦12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等先进封测全流程服务。面对全球芯片产业竞争加剧，公司以异构集成等“超越摩尔”路径，为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供关键支撑，推动算力、带宽与能效等指标提升，在细分领域形成竞争力。 本次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。公司拟形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模化产能，并补充配套Bumping产能，以提升技术研发与产业化能力，完善产品组合，保障关键配套环节供给，支撑主营业务增长。募资规模与投向也反映出公司在先进封装领域的长期布局。 盛合晶微顺利过会，既体现市场对其技术与竞争力的认可，也折射出长三角集成电路产业的发展态势。无锡作为国家集成电路产业基地，已在设计、制造、封测等环节形成较完整的产业链。随着上市融资推进，盛合晶微有望进一步巩固无锡在先进封装领域的优势，带动长三角集成电路产业向更高端、更高效率方向发展。
区域协同的成效，最终要体现在企业成本降低、创新效率提升与产业链韧性增强上。无论是跨省市、跨关区的制度创新，还是硬科技企业在资本市场的关键进展，指向的都是同一目标：以更高水平的要素配置与更高效率的产业组织，推动区域竞争力从“规模扩张”转向“质量跃升”。持续把改革举措落到具体场景，把协同机制做实做细，长三角协同发展的“加速度”才能更可持续、更有含金量。