在全球智能化加速发展的背景下，传统电子器件的刚性结构短板日益明显；从医疗健康监测、工业物联网到智能穿戴、机器人等应用，都迫切需要既柔性又具备高性能的计算芯片。然而，硅基芯片受材料限制难以弯曲；早期柔性处理器又普遍存在算力不足、能耗偏高等问题，限制了对应的设备的更落地与扩展。
FLEXI芯片的推出，标志着我国柔性电子与边缘人工智能硬件上取得重要进展，补齐了高性能柔性AI计算芯片的关键短板；该成果说明了产学研协同创新的成效，也凸显了自主创新在核心技术领域的意义。随着柔性芯片技术持续完善并加速产业化，更多可弯折、可贴合的智能应用将进入日常生活，同时也将为我国新一代信息技术竞争力提升提供支撑。