作为国内家电龙头企业，格力电器正在加快芯片自主研发的步伐；在近日举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹介绍了公司碳化硅芯片产业化的最新进展。碳化硅是一种新型化合物半导体材料，具备耐高压、耐高频、耐高温等优势，在新能源汽车、光伏储能等场景中应用空间广阔。格力电器董事长董明珠日前在接待广汽集团董事长冯兴亚时表示，未来广汽汽车芯片中将有一半由格力产品替代，这也显示出格力碳化硅芯片在汽车领域的应用潜力与市场接受度。
格力的碳化硅芯片布局，反映了中国制造业向高端化、绿色化迈进的方向，也为国产半导体产业链的自主可控提供了更多可能。但在国际竞争与技术壁垒并存的背景下，企业仍需在持续创新与开放合作中寻找突破。未来，随着碳化硅技术更普及，中国有望在全球半导体产业中获得更重要的份额与影响力。