就在最近，SEMI国际半导体产业协会旗下的硅光子产业联盟SiPhIA开了个论坛。台积电在会上透露，他们的COUPE硅光子整合平台计划给在2026年就量产。这玩意儿就像把电子和光的芯片给叠在一起，用SoIC技术整合成一个，能缩短传输距离，还能省电。台积电的侯上勇处长说，晶圆测试、光纤阵列单元还有高速封装组装这三大技术要是突破了，CPO这一整套就能顺利搞起来。而且这个平台还有个重要作用，就是帮着把AI光通信彻底推进产业化，让生成式AI用得更顺溜。现在数据中心里面的数据传输都快堵死了，传统的电信号互连早就到了极限，所以大家都急着要光电整合来救场。不过光靠台积电一家肯定不行，供应链那边得齐头并进才行。像Coherent还有住友电工这种大厂，就负责提供材料和激光技术。另外，联钧光电这些封装厂也已经切入了这一块。还有爱德万测试公司也在开发测试方案，工研院也在搞标准制定。据LEDinside报道，SEMI说SiPhIA联盟现在已经聚了超过150家企业了，大家一起盯着1.6T、3.2T这种高速模组开发呢。这就意味着整个产业已经对准了下一个世代的AI数据中心规格了。这次活动也能免费报名参加哦。