2月24日，上海证券交易所发布公告，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板首发申请通过上市委会议审核，成为马年首家过会的科创板IPO企业。该进展显示，国内半导体产业链在高端封测环节又向前迈更。盛合晶微成立于2014年，从12英寸中段硅片加工切入，逐步形成覆盖晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系，主要面向GPU、CPU等高性能芯片应用，为国内有关产业提供封测支撑。
盛合晶微科创板上市过会，既是公司发展的关键一步，也折射出中国先进封测领域的技术进步；在全球芯片产业链加速调整的背景下，先进封测能力正成为竞争焦点。盛合晶微依托长期技术积累与市场拓展，在多个细分方向建立了优势。随着募资落地及项目推进，公司有望深入提升先进封测能力，为中国芯片产业发展提供更有力的支撑。